球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约30%的环氧树脂，市场前景十分广阔。中国环氧树脂行业协会专家预计，到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2——3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。

为打破国外对我国球形硅微粉生产技术与专用设备的严密封锁，“十五”以来我国有20多家研究单位先后对该技术装备进行了攻关。中国环氧树脂行业协会专家介绍说，不少单位在这方面取得了突破性进展，如：中科院过程工程研究所研制成功高纯球形硅微粉制备新工艺；湖北省建材研究设计院与清华大学材料系合作开展高纯超细球形化硅微粉研究已通过省级鉴定；武汉大学采用化学合成技术制备球形硅微粉，技术指标达到日本NipponShokuba公司KE-P系列产品的水平；湖北武汉帅尔光电子粉体新材料有限公司研制的超大规模集成电路封装料用球形硅微粉项目；四川省绵阳市三慧硅质材料有限公司研制的高纯超细球形硅微粉成型技术项目，列入2003年国家科技创新基金项目；云南超微新材料有限责任公司研制的高温熔融方法生产球形熔融硅微粉项目，进入2004年国家新材料高技术产业化专项；海南省地质勘查局粉体材料工程技术研究中心以精选的结晶型石英砂为原料，成功制成球形硅微粉，产品适用于电子塑封材料。

2005年以来更是出现一批重量级成果：2005年8月，江苏省连云港市晶瑞石英工业开发研究院承担的高频等离子制备球形硅微粉关键技术及产品，通过了部级鉴定，并已建成50吨/年中试生产线，产品主要性能达到国际先进水平；2006年3月，连云港东海硅微粉有限责任公司承担的微米级集成电路用化学合成球型硅微粉项目，通过江苏省科技厅主持的科技成果鉴定，打破了国外在化学合成球型硅微粉领域的垄断地位，技术和工艺设备达到国际先进水平；2006年7月，中国凯盛国际工程有限公司与蚌埠玻璃工业设计研究院联合研发的高纯球形石英粉产品工业化制备技术及专用生产设备开发项目通过鉴定，其技术、产品的球形化率、玻璃化率和分散性等主要技术指标达到国际先进水平，实现工业化连续稳定生产，并已形成450吨/年的生产规模，产品可替代进口。

我国盛产石英并且矿源分布较广，全国范围内的大小硅微粉厂近百家，基本上都属于乡镇企业。这些生产企业大多规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，致使硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，无法与进口产品抗衡。这些企业中真正能够生产高纯、超微硅微粉的很少，主要分布于江苏连云港和徐州、浙江湖州以及河北、青海等地，其主打产品集中在600目以下，使用领域一般为电工产品环氧树脂浇注料填料以及电子分立元件的封装和冶金、陶瓷等工业领域。